智诚bga返修台维修台bga拆焊台光学返修设备

WDS-650机器特点：

该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接、自动拆下、自动贴装、半自动、手动五个工作模式自由切换功能，可满足特殊产品不同需求。

采用触摸屏人机界面PLC控制，随时显示六条温度曲线（分别有上加热曲线、下加热曲线、预热温区曲线和外侧三个曲线，外侧三个测温口，主要用于BGA芯片温度曲线调整），八段恒温升温控制，完全模拟回流焊接工艺，以保证焊接良率的提升，温度j确控制在+1度。

该机上下共三个温区独立加热（每一个温区可独立设置需要加热的温度、时间以及升温的速度）。*1温区、*二温区可同时进行多组多段温度控制。

*三温区采用明红外镀金光管，镀金光管升温快，防止局部温度和周边温度产生较大的误差，使PCB主板造成变形的情况，防止pcb板焊接过程中塌陷引起的空焊或者是短路等现象。

该机可储存上百组温度曲线参数。温度曲线在触摸屏上随时进行曲线分析、设置以及更改。

激光定位灯快速定位PCB上需要返修BGA芯片位置，卡板定位采用V字型槽及**夹具。

BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电和**温保护，拥有双重**温保护功能。

本机采用高精度光学视觉对位系统，具有放大缩小功能、自动聚焦等功能，配15寸彩色液晶监视器。自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop以及封胶等器件返修能达*特的效果。

高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。

优越功能：该机出风风量可随温度曲线保存，针对大小不一的芯片，可设置不同大小的出风量。对位镜头电动自动进出，自动化程度高，可避免人工的操作失误。